第745章 非晶硅薄膜技术（1/2）
( z) 硅是地球上含量最高的元素之一，构成地壳总质量的26.4%，仅次于第一位的氧（49.4%）。但地球上几乎找不到硅单质，因为硅在高温下比较活泼，而地球早期有很长一段时间都处在高温环境下，所以地球上的硅都通过化学反应转化成了二氧化硅、硅酸盐等化合物。
而随着人类技术的进步，把硅还原成单质逐渐成为了可能。现代技术通常用石英石（二氧化硅），进行氧化还原反应得到硅单质。硅单质根据结晶与否可以分为结晶硅和非晶硅，而结晶硅根据结晶情况的不同，又可分为单晶硅和多晶硅。
半导体工业中用来生产处理器、存储器等超大规模集成电路的基础材料晶圆，其实就是高纯度的单晶硅片。而除了半导体工业之外，另一个用硅大户就是光伏产业。
光伏产业商业化的发端，源于七十年代的石油危机引发的能源枯竭思考，于是可再生的太阳能迅速进入了科学家的视线。但光伏产业真正开始爆发式增长，还是源于德国政府从2004年开始对新能源的大规模补贴。
随后欧洲其他国家开始跟进，从而造就了全球光伏产业迅速崛起。但随着2007年次贷危机席卷全球后，世界经济陷入低迷。欧洲各国随即开始逐步削减相关补贴，曾一度成为高新技术投资领域宠儿的光伏产业，也迅速变成了昨日黄花。
而八十年代的光伏产业还只是小荷才露尖尖角，太阳能电池才刚刚开始在计算器等一些小型的电子产品上进行应用。但为太阳能电池开发的非晶硅技术已经逐步成熟，其实如果单从硅的光电转换效率上来说，从高到低依次为单晶硅、多晶硅和非晶硅。
用单晶硅来制造太阳能电池，光转化效率虽然最高。但制造成本也最为昂贵，远没有非晶硅那样低廉。所以从七十年代开始，最先引来研发热潮的是非晶硅技术。
硅在半导体工业中是用来作衬底。高纯度的单晶硅先被拉制成硅棒，然后切片制备成晶圆。然后在通vd（化学气相沉积）、光刻、蚀刻等一系列复杂的工艺流程。在晶圆上制造大量的微小电路，从而形成超大规模集成电路。
而在tft液晶中却有所不同，它需要在在衬底的基板玻璃上先附上一层硅膜，然后再在这层硅膜上制造用来控制液晶显示的集成电路reads();通天仙路。而制备晶圆的工艺，显然无法用于液晶面板上硅膜制造。相反半导体工艺中用来形成稳定固态薄膜vd设备，恰好可以解决在玻璃基板上覆盖硅膜的难题。
vd设备除了在半导体工业中不可或缺之外，其实也已经在光伏领域用来制造非晶硅薄膜。而这一非晶硅薄膜技术其实早在1979年，就被英国的邓迪大学率先用来试制出了非晶硅tft。
有英国人帮忙指路之后。日本和欧洲的企业和科研机构开始迅速跟进，非晶硅tft驱动液晶显示屏的开发成果。但实验室试制和工业化规模生产之间，毕竟还有不小的差距，抢先开始大规模投资的夏普公司就因此踩雷了。
太阳能电池vd设备的洁净度要求一点也不敏感，但tft液晶对洁净度的要求甚至比半导体产业还要苛刻。所以简单的把用于光伏产业vd设备略加改进就用来生产tft液晶面板，得到的产品良率简直是惨不忍睹。真正可行的办法是在半导vd设备的基础上，在结合非晶硅镀膜技术重新研发专门vd设备。
泛林公司想要吞并应用材料公司，首要目的自然是获得对方vd设备领域的身后积累。半导体产业由于工艺精密，流程复杂，从前期晶圆制备一直到后期芯片封装测试。整条生产线使用到的设备多大几十甚至上百台。
而这其中光刻机、刻蚀设备vd设备这三种就占了整个半导体设备市场将近一半的销售额。泛林公司之前把大部分的精力都放在了赖以起家的刻蚀设备，以及整个半导体设备工艺中的明珠光刻机技术上。
而在吞并a公司之后，泛林公司在刻蚀设备以及光刻机领域。都已经处于世界顶尖水平。这次如果能把应用材料公司也拿下，那么泛林公司在半导体设备领域的布局将更加深厚。
要知道应用材料公司的历史远比泛林公司更加久远，它早在1967年就已经成立，比1968年成立的英特尔公司还要早一年。除了vd设备领域技术卓越之外，应用材料公司在气相外延炉、等离子注入设备等领域同样拥有很强的实力。要知道后世的应用材料公司能连续十五年，蝉联全球第一大半导体设备供应商，绝不是浪得虚名的！
林杰屏飞抵香港时，已经是第二天的上午。他并没有从旧金山直飞香港，而是转道日本。先在东京停留了一夜。夏普公司自然也不是傻蛋，他们发现自家的液晶生产线与东方研究院旗下的佳创科技存在巨大的良品率差距时。自然会竭尽一切办法寻找原因。
而生产设备上的差异肯定是夏普公司首先研究的重点。经过夏普公司的打探和分析，泛林公司为佳创科技所提供的d设备。很可能是其中的关键。所以夏普方面自然火急火燎地，想要找泛林公司了解相关技术情况。
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